美通社9月11日电 --气体和化学品供应商联华林德，将继续投资电子特种气体 (ESG) 在台湾当地生产。这将增强联华林德的产品组合范围从而满足台湾和区域客户对于半导体和显示器行业日益增长的需求。

台中港区工厂C4F8（八氟丁烷）纯化和充装工厂

联华林德在台中港区的纯化和充装工厂是台湾领先的可以实现C4F8纯化和充装的工厂。工厂每年100吨以上的产能使得联华林德能够满足台湾客户主要的需求，同时也可以为全亚洲客户提供服务。蚀刻气体C4F8使得半导体制造商能够以领先的尺寸切割芯片图案，并且还产生通过电子连接多个芯片制造导管。此外，C4F8还可用来清洗旧式尺寸的半导体工具的生产舱。

观音HCDS工厂（六氯乙硅烷）转充装工厂

另一个在台湾领先的，是联华林德位于桃园观音的HCDS转充装工厂。转充装流程包括将材料重新包装到特定的不锈钢容器中，同时提高产品的纯度并验证其质量。联华林德的投资规模支援对台湾及亚洲各地的客户服务。HCDS是用在低温制程的硅化合物沉积，这对于在存储器和逻辑处理器芯片中制造纳米级电子绝缘体来说非常重要。

“通过在台湾投资材料加工，我们显著地降低了供应链的风险，并大大地增加了材料供应的稳定可靠。” 联华林德总裁Alex Tong说，“这些最新一波的投资，再次印证了我们对于扩展台湾和中国大陆ESG当地生产的承诺。”

联华林德将参加9月13-15日在台北举行的台湾半导体展。其重点将是联华林德及其全球合作伙伴林德电子将通过诸如电子特种气体，大宗电子气体和现场解决方案（如SPECTRA®氮气工厂）等向半导体行业展示其质量，专业技术，服务和技术优势。

林德电子全球战略供应经理Candice Fan将于9月13日在Grande Luxe Banquet Splendor宴会厅举行的半导体材料论坛上发表演讲。她的演技主题是“新思路：中国电子材料供应商面临的挑战和基机遇“，演讲将于15:00开始，将解释台湾海峡两岸电子材料供应的新动态。