近日， 德国化学材料大厂默克（Merck）宣布，在南科高雄园区成立的亚洲地区集成电路（IC）材料应用研究与开发中心正式开幕并启用。初期投资约1亿元新台币，提供前端原子层沉积(ALD)/化学气相沉积(CVD)等先进制程所需的特殊气体原材之开发、半导体封装研发与错误分析等服务，以期协助在地与亚洲半导体业者缩短研发时间，尽速投入IC先进制程。 

默克IC材料事业处资深副总裁温瑞克表示，以往半导体12寸晶圆制程困难，其中一个就是奈米材料遇到问题时，必须花2至4周时间送到国外测试，因此半导体大厂台积电、华邦电，乐见默克进驻南科，缩短运送实验晶圆试片的时间。

台湾区默克集团董事长谢志宏表示，台湾在默克全球布局中占有非常重要的位置，选择在台湾设立亚洲区IC材料应用研发中心，主要看中台湾的半导体產业链完整且尖端技术引领全球，期待研发中心不仅能协助台湾客户发展，亦能支持整个亚洲区域。

iPhone 8及iPhone X的推出，除了对iPhone推出问世10周年的庆祝意义之外，也为10nm制程的推出揭开序幕，半导体制程开始进展至个位数制程节点。展望未来，业者为延续摩尔定律，提升单位面积内的电晶体密度，业者提出「More Moore」、「More than Moore」、「Beyond CMOS」三大构想(注)，所采取的解决方案主要有3个方向：

1、持续制程微缩（牵动Patterning、BEOL、FEOL的演进）；

2、采用3D化的电晶体结构(牵动FEOL、Memory的演进)；

3、采用先进封装技术(牵动Advanced Packaging)；

　　制程微缩及3D化的电晶体结构，使得原先采用的材料及设备难以符合先进制程需求，业者为求制程顺利演进不得不考虑采用其他材料，而先进封装技术则对晶片薄化、晶片贴合及构装材料带来新的需求，不论是哪一项解决方案，半导体材料都是技术演进顺利与否的关键。