推动显示屏制造中使用气体的主要因素包括PECVD（等离子体增强化学气相沉积），占ESG消耗的75％，而干法蚀刻则推动了氦气的使用。LTPS和MO晶体管的生产推动了氧化亚氮的使用。ESG在MO晶体管生产中的使用情况与图4所示不同：氧化亚氮占气体消耗的63％，三氟化氮占26％，硅烷占7％，六氟化硫和氨一共约占4％。激光气体不仅用于光刻，也用于LTPS中准分子激光退火应用。

硅烷：SiH4是显示屏制造中最关键的气体之一，与氨气（NH3）结合使用，形成用于a-Si晶体管的氮化硅层，与氮气（N2）结合使用，形成用于LTPS晶体管的预准分子激光退火a-Si，或与氧化亚氮（N2O）结合使用形成MO晶体管的氧化硅层。

三氟化氮：从a-Si和LTPS显示屏生产中的消耗和使用量来看，NF3是a-Si和LTPS显示屏生产中使用最多的单种电子材料，而在MO生产中，其使用量不如N2O。NF3用于清洁PECVD腔室。对于这种气体，需要具备可扩展性，才能在竞争激烈的市场中建立所需的成本优势。

氧化亚氮：LTPS和MO显示屏生产中均使用，从MO生产中的消耗和使用量来看，N2O已超过NF3成为MO生产中用量最多的电子材料。N2O是一种区域性、本地化的产品，由于其成本低，无法采用物流成本高昂的长供应链。平均每5.5平方米素玻璃重约2公斤，每月一般需要240吨N2O才能生产120K的8.5 MO显示屏。******的N2O压缩气体拖车每次只能提供6吨N2O，对于MO生产来说，这种做法成本高，风险大。

氮气：一般的大型显示屏厂氮气需求可高达50,000 Nm3/小时，因此现场发生器（如林德 SPECTRA-N®50,000）是一种具有成本效益的解决方案，与传统的氮气工厂相比，显示屏制造中的CO2（二氧化碳）排放减少8％。

氦气：氦气用于流程中和流程后冷却玻璃。由于氦气是一种不可再生气体，鉴于其成本和可得性，制造商正在研究减少氦气的使用。