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关于背板/TFT

显示屏采用的薄膜晶体管为2D渐变型晶体管，类似于FinFET之前的大宗CMOS。有源矩阵显示屏每个像素有一个晶体管，驱动晶体管内的一种RGB颜色。随着显示屏分辨率增加，晶体管变小，但不会缩小到半导体设备的亚微米级尺寸。例如，像素密度为325PPI的智能手表，其晶体管大小约为2mm2，而80 PPI像素密度的4K电视，晶体管大小约为8mm2。

背板类型

显示屏的薄膜晶体管设备主要有三种：非晶硅（a-Si）、低温多晶硅（LTPS）和金属氧化物（MO），也称为透明非晶氧化物半导体(TAOS)。AMLCD面板使用a-Si一般是用于低分辨率显示屏和电视机，而高分辨率显示屏采用LTPS晶体管，不过由于成本较高、可扩展性受限，一般用于中小型显示屏。AMOLED面板使用LTPS和MO晶体管，其中MO设备通常用于电视机和大型显示屏（图3）。

气体的使用方式

由于技术变迁，相比AMLCD面板，生产AMOLED面板所需使用的气体也要发生变化。如图4所示，目前生产显示屏时采用多种气体。

这些气体可分为两类：电子特种气体（ESG）和电子大宗气体（EBG）。电子特种气体包括硅烷、三氟化氮、氟（现场产生）、六氟化硫、氨气以及磷化氢混合物，占显示屏制造中使用气体的52％，而电子大宗气体包括氮气、氢气、氦气、氧气、二氧化碳和氩气，占显示屏制造中使用气体的48％。